西安某光电器件基带芯片生产厂，晶圆加工生产步骤中会产生含硅、氟的特殊化化工污废水 ，设计制作加工处理数量1200吨/日。化工污废水 有效成分复杂化，所含納米级硅颗粒剂及盐酸，中国传统加工处理做法无从标准。 生产废水物质及源头 主耍感染物 ：固体硅（100-500nm颗粒直径）、氟铝离子（200-300mg/L）、异丙醇 源生产工序 ：晶圆刻蚀废气（45%）、CMP普通自动化机械自动化抛光技术处理废气（40%）、机器清洗道路水（15%） 补救工艺设计流程步骤 改革创新用到"化工沉淀自己+特类膜分离法"技术应用规划： 钙盐沉淀物中 ：污泥脱水氯化钙的还原氟阳离子（转成CaF2积累） 斜管沉淀池不起作用 ：分手后复合斜管沉淀池剂改变电解质溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔直径膜挪用微细颗粒肥料 超滤性操作系统 ：脱盐率>98%，收购率75% 多效蒸发沉淀 ：浓水段改变氟化物零进行排放 结果是功能 氟化物溶度：<8mg/L（高于國家第一原则10mg/L） 硅纯度：<5mg/L 水状况英文中水回用率：70%主要用于待冷却水塔补湿 危险废物回收利用：减压蒸馏残余物量较传统性工艺设备下降60%