某半导体器件加工行业因晶圆的清洗加工过程导致含氨废水外理，蓄水量200吨/天。废水外理中除化学需氧量外还包含的氟化物和微量分析天价属，外理等级大。位置尾气排放规则规则必须化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 生活污水材质及源于 晶圆洁净废水处理工艺（关键特征）：含氟化物200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀制作工序生活污水：含进样器铜、镍等血本属，pH值波动性大 CMP粉磨废水处理方法：含硅粒子及化学需氧量 工作艺步骤 进行"催化沉垫+膜分离法+折点氯化"结合的工艺： 预工作 ：加药系统CaCl2除氟，设定pH在7.5-8. 反渗透膜系統 ：取除0.01μm大于粒状物 反渗果汁 ：将氧化还原电位高浓至1000mg/L上 折点氯化 ：精确性调控氯污泥脱水量，将氯离子有效的转化为氢气 铝离子调换 ：有效保障巨资属不合格 最中效率 高锰酸盐指数动态平衡＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属分子量降到测试限 水回收利用率达75% 污泥干化所产生量限制40%