该厂为闻名闻名半导体芯片封裝测试仪品牌，生产的步骤中引发巨大含光刻胶、树脂胶等低氧分子巧妙物的电镀废水，传统型的方式清理感觉差，急需要升级系统工程建筑。 废渣属性进行分析 首要空气污染物来源： 切工机磨废水处理工艺 ：含硅粉、悬浮物物（SS>500mg/L） 去胶污废水 ：含光刻胶稳定度物（COD可以达到8000-12000mg/L） 化学镍废水处理工艺 ：微量分析金、银等稀有金属材质阴阳离子 难以清理化工废水：含氟化物（50-200mg/L） 改革创新整理工学艺 用"专业腐蚀+MBR"乐队组合系统： 预除理单元式 ： 旋流沉淀自己彻底清除大颗料硅粉 生物学除氟（加药氯化钙出现氟化钙奠定） 本质处置单无 ： Fenton氧化反应（H2O2/Fe2+）分解成大碳原子有机会物（COD祛除率60-70%） UASB好氧池想法器进这一步分解（COD取除率>80%） MBR膜微生物体现器（PVDF弧形氯纶膜，孔直径0.1μm） 回收利用操作系统 ： 反侵入平衡装置产水回收利用于产生线（回收利用率>65%） 启用效益 治疗先后水污染的对比（标准差）： COD从9500mg/L低于45mg/L 氟化物从180mg/L降为8mg/L SS从480mg/L降落到5mg/L 系统化自己化状态高，一立方米水外理成本预算较原技术较低22%，评为省部级清洁卫生生育示范校楼盘。